ADI 继续表现出色，收入同比增长 21%，每股盈利创历史上最新的记录。营收为 32.5 亿美元，在所有 B2B 市场尤其是工业和汽车收入上创了营收新高，毛利率和营业利润率分别为 74% 和 51%。

　　基础首席执行官兼董事长 Vincent Roche 表示。 “令人鼓舞的是，尽管存在宏观不确定性，但在自动化和电气化等长期增长领域持续增长势头的推动下，我们的工业和汽车市场的需求仍就保持弹性。”

　　Roche继续说道：“展望未来，普适传感、人工智能驱动的边缘计算和无处不在的连接正在为智能边缘带来新的功能、应用和市场。 ADI 作为物理世界和数字世界之间的桥梁，处于有利地位，能够给大家提供突破性创新，对社会产生积极影响。”

　　Roche表示，ADI取得成功的动力来自对客户协作的不懈关注、对创新技术一直增长的需求和强大的运营执行力。ADI一直在稳步增加对研发、制造能力和合作伙伴关系的投资，以加深对客户当前和长期价值的赋能。“例如，在研发方面，我们在过去 12 个月内投资了 17 亿美元，以加强我们的核心特许经营权和长期的市场机遇。同时，我们在资本支出方面投资了 7.5 亿美元，以增强我们内部半导体制造业务的弹性。这些投资不仅提高了我们的运营弹性，而且使我们的晶圆厂实现现代化，以及可持续发展目标。”Roche说道。

　　目前，工业市场占ADI总收入的一半以上，这也是ADI的基石。在最多样化和利润率最高的

　　工业业务，ADI拥有数以万计的客户和产品，可维持数十年的现金流。 此外，ADI 的工业收入源自跨无数应用的关键任务，以及资本支出密集型设备中的高性能技术。工业市场的本质是碎片化的，但ADI产品组合的广度和深度可以在整个应用场景范围内实现用户需求。包括核心组件、模拟、数字以及特定应用的算法。

　　在过去十年中，ADI加强了对工业市场的关注并在研发上投入了超过 50 亿美元。

　　如今，随着机器慢慢的变先进，新的工业应用正在兴起，这些应用需要更精密、更复杂、更智能以及更可持续。

　　Roche举例一家领先的美国机器人制造商，ADI赢得了更多的内容，包括传感器和 GMSL 连接。ADI的系统方法减少了客户的设计时间，并且增加了每个产品中的销售内容。

　　另外，ADI的 IO-Link 解决方案也在被更多领先的工业自动化客户所接受。 这些解决方案对于为工厂车间边缘提供强大的连接性。

　　除了工业自动化，在仪器和测试业务上，从AI辅助计算到电气化，再到药物发现和基因疗法，各行业都需要复杂的计量和测试，也正因此ADI产品在每个系统中的平均内容现在高出 2 到 3 倍。

　　首先，工业和汽车公司已宣布投资超过 3000 亿美元的绿地超级工厂，这对于生产电池以扩大电气化ECO至关重要。 这些超级工厂将带动更多对生产更高密度电池至关重要的化成和测试解决方案的需求。此外，鉴于使用的固有安全风险隐患更高的电池电压，这些工厂也将为ADI提供新的增长载体。

　　ADI正在将行业领先的汽车 BMS 解决方案应用于电网和快充基础设施的储能系统。并赢得了北美、欧洲和亚洲领先的电动汽车基础设施制造商的订单，Roche预计未来这项业务将成长两倍以上。

　　Roche总结道：“展望未来，随着我们产品组合的广度和深度加强，客户合作和Design Win势头支撑着我们新的盈利增长阶段。因此ADI 的商业模式是多样化的、有弹性的并且充满机会。 我对我们未来非常乐观。”关键字：ADI编辑：冀凯 引用地址：ADI公布2023一季度财报，同比增长21%，继续创纪录销售额

　　InvenSense积极扩张音频业务版图。InvenSense宣布将收购亚德诺(ADI)微机电系统(MEMS)麦克风产品线，并接手相关员工、业务及资产，期加速扩充音频产品阵容，跨足MEMS麦克风市场。   InvenSense总裁暨执行长Behrooz Abdi表示，InvenSense以动作追踪解决方案已在MEMS市场占有一席之地，而看准每支高阶手机附加MEMS麦克风的比例增加带来的市场商机，因此决定收购亚德诺MEMS麦克风产品线，跨足音频市场。未来，在亚德诺MEMS麦克风产品线团队丰富经验的助力下，InvenSense可望进一步加快产品上市时程，实现在感测器系统单晶片(SoC)市场长期增长的目标。   此项交易案不仅能加

　　在位与天线之间，ADI是唯一一家覆盖整个信号链的供应商，产品线多种高性能RF IC，除此以外还有世界领先的数据转换器。从功能模块到高度集成的解决方案，ADI的射频设备已能够很好的满足逐步扩大的应用场景范围对于价格、功能、性能和稳定能力的要求。 在6月17-22日在加拿大蒙特利尔举办年度IEEE MTT-S国际微波专题研讨会(IMS2012)上，ADI展示了RF IC产品线的最新产品，包括：数据转换器、放大器、锁相环(PLL)直接数字频率合成器(DDS) IC、集成式RF IC、微波技术和全新软件定义无线电(SDR) FPGA夹层卡(FMC)。针对广泛的应用改进了无线电架构，可让工程师快速地将高速模拟电路和高性能数字电路相结合

　　高级驾驶员辅助系统(ADAS)在未来几年将出现大幅度增长。根本原因之一是安全意识的增强，以及客户对驾乘舒适度要求的提高。但最重要的原因是欧洲新车安全评鉴协会(Euro NCAP)加强了安全要求，这将促使明年ADAS设施安装率从个位数上升到几乎100%。因此，可商业化运行的解决方案无疑是当务之急。 这是为满足当今大容量标准设备和一般客户选择功能的全新部署要求。ADI公司最近推出了全新的ADAS处理器系列(即Blackfin ADSP-BF60x系列)，以满足这一新兴巨大市场的需求。这一全新系列目前已推出两款处理器，能够很好的满足基于摄像头的解决方案的全新需求。 根据自身的需求解决的ADAS任务不同，如今的系统中采用了不一样的传感器。针

　　ADI企业来提供了业界最齐全、领先的模数转换器(ADC)系列和数模转换器(DAC)系列，这一些产品实现了高采样速率、高精度、低噪声、低功耗、低价格及小型封装尺寸的完美结合，能够很好的满足工业和仪器仪表、医疗设施、汽车系统、通信基础设施以及消费电子科技类产品所需。傲视同侪的性能和价值是ADI在数据转换器市场持续领先的关键。     美国市场调查公司Databeans的研究预测，从2011年到2015年，模数和数模转换器市场将迎来9%的年增长率，其中以要求更高便携性和更长电池使用时间的新兴市场最为突出，其次是要求更高性能的传统应用。事实上，从ADI公司近年来推出的系列数据转换器产品也能够准确的看出这样的技术发展的新趋势。本文将以ADI公司近年来推出

　　最新旗舰产品管窥数据转换器技术发展趋势 /

　　2008 年 07 月 23 日， 亚德诺半导体公司（ Analog Devices, Inc ）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的 Blackfin 本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围有从 BF531 到最新的 BF52x 和 BF54x 的全系列 Blackfin 。 作为世界领先的通用 DSP 处理器提供商， ADI 公司始终致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的 DSP 处理器芯片和方案，同时也深刻理解 DSP 应用开发的所有的环节，了解开发工具对于客户的重要价值。除了自己设计制造完善的开发工具， ADI 公司还全力支持第三方合作

　　中国，北京—— Analog Devices, Inc. (ADI) 近日推出一款集成光学模块ADPD188BI，在单个封装内集成两个LED、光电二极管和模拟前端(AFE)。高性能AFE提供高环境光抑制能力，并降低功耗以延长电池使用寿命。两个LED有助于减少蒸汽和灰尘引起的误报。误报是探测器被消费者移除或禁用的根本原因。据美国消防协会统计，美国有近四分之一(23％)的人员死亡发生在烟雾探测器不工作或停用的情况下。 ADPD188BI的设计符合新的UL217要求及EN54/14604规范。其集成式设计使用两种颜色来区分不同大小的颗粒，来提升烟雾检测和分类的能力，并排除干扰源。ADI解决方案支持反向散射设计，LED更接近光电二极

　　公司集成光学模块减少烟雾探测器误报，满足新监管标准 /

　　电子网消息，亚德诺半导体 ( ADI ) 旗下凌力尔特公司 ( Linear ) 推出适用于 2.5V 至 40V 系统的双输入电源优先级排序器 LTC4418。为实现便携性、在欠压期间保持存储器运作、以及在电源缺失时确保平稳的停机，电子系统采取电池和电容器作为备份电源。 LTC4418 通常用墙上适配器或主电池等较高优先级主电源来给负载供电，并在主电源欠压或电源缺失的情况下切换至备份电源 (通常是一个电池或大数值电容器)。由于能在高达 40V 的输入电压下工作，因此 LTC4418 可适应多种电源，例如：墙上适配器、USB 端口、超级电容器、以及多节铅酸、锂离子或镍氢 (NiMH) 电池。26µA 低工作静态电流和

　　中国，北京–Analog Devices， Inc.（NASDAQ： ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近推出针对高效率AC-DC和隔离式DC-DC电源系统的数字电源控制器ADP1046。ADP1046是一款灵活的控制器，具有7个PWM（脉冲宽度调制）逻辑输出，能够最终靠I2C接口和简单易用的图形用户界面（GUI）轻松编程。该器件可用于控制和驱动大多数电源拓扑结构，包括针对高效率的谐振模式。 ADP1046与ADI公司备受赞誉的ADP1043A引脚兼容，但提供先进的功能和更高灵活性，包括快速线路瞬态响应的电压前馈；用以改善环路响应并减少输出噪声的专用控制环路配置；以及在整个负载范围内增强效率的自适应

　　数字电源控制器ADP1046针对高效率隔离电源 /

　　LVDS和M-LVDS电路实施指南

　　抢先体验：TI MSPM0L1306 LaunchPad开发套件，赢三模无线键盘

　　Nexperia B.V.在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18.7分，打下坚实基础

　　Nexperia B V 在Morningstar Sustainalytics的ESG风险评级中达到18 7分，打下坚实基础奈梅亨 2023年9月19日 – 基础半导体器件领域的 ...

　　英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失线 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经 ...

　　文晔收购富昌背后原因“令人寒心”，苹果跌落神坛，年内最大IPO“落听”丨一周速览

　　一周过去了，电子界又发生翻天覆地的变化，我们集合了本周需要我们来关注的信息，一文看完一周大事。如果您对一周速览栏目有任何建议或想看的内 ...

　　路透社日前报道称，消息的人偷偷表示，芯片巨头台积电已通知其主要供应商，要求延迟交付高端芯片制造设备。消息的人说，台积电要求芯片设备制 ...

　　9 月 18 日消息，根据行业人士 @手机晶片达人 爆料，英伟达已经跟三星就 3nm GAA 工艺制程进行了接洽，如果一切顺利则预定在 2025 ...

　　直播回放: Keysight World Tech Day 2023 - 汽车无人驾驶与新能源

　　直播回放: TI 使用低成本 MSPM0 MCU 快速开发 - 生态详解系列之二

　　Cadence 发布面向 TSMC 3nm 工艺的 112G-ELR SerDes IP 展示

　　用富士通Cortex-M3 Easy Kit开发板，DIY出你的精彩！l

　　站点相关：市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程